Sacchetti sottovuoto in lamina a barriera per umidità elevata termosaldabili per imballaggio elettronico Componenti

Sacchetti sottovuoto in lamina a barriera per umidità elevata termosaldabili per imballaggio elettronico Componenti. Siamo una fabbrica specializzata nella produzione di sacchetti sottovuoto per imballaggio elettronico.

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Dettagli prodotti

  • Panoramica
  • Descrizione del prodotto
  • Foto dettagliate
  • Parametri del prodotto
  • Caratteristiche
  • Applicazioni
  • Imballaggio e spedizione
  • I nostri vantaggi
  • Prodotti correlati
Panoramica

Informazioni di Base.

Strato funzionale
AL
imballaggio
Borsa
Bag Metodi di tenuta
Borsa piatto Packaging
spessore
0.06~0.2(mm)
colore
argento, bianco o personalizzato
applicazioni
pcb, ic, led, dispositivi elettronici sensibili
accessori
cerniera, intaglio a strappo, labbro, foro di appendere, ecc.
funzione
barriera o2 e umidità
Pacchetto di Trasporto
Cartons and Pallets
Specifiche
Customized
Marchio
Non
Origine
China
Codice SA
3923290000
Capacità di Produzione
500000PCS/Day

Descrizione del Prodotto

 

Descrizione del prodotto

I sacchetti in alluminio antistatici sono progettati per soddisfare i requisiti IPC/JEDEC J-STD-033 per il confezionamento a secco di dispositivi elettronici. I sacchetti in alluminio sono realizzati in nylon dissipativo, lamina e polietilene dissipativo. Le buste antistatiche in alluminio proteggono gli SMD da umidità e danni statici. La struttura flessibile è facile da sigillare con il vuoto.
 

Foto dettagliate

Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components
Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components
Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components
Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components

 

Parametri del prodotto

1.MVTR (g/100 sq.in./24 ore): <0.0003

Resistenza alla puntura: 16 lb

3.spessore: 4~6.1 mil (±15% tolleranza)

Resistenza alla trazione: 3800 psi

Resistenza della giunzione: Passaggio

6.Condizioni di sigillatura a caldo:

7.temperatura: 300° F - 400° F

8.tempo: 0.6 - 4.5 secondi

9.pressione: 30 - 70 PSI

10.resistività/resistenza superficiale:

11.interno: <1011 ohm/quadrato

12.esterno: <1011 ohm/quadrato

13.metallo: 100 ohm

14.schermatura statica: < 15 volt

15.schermatura statica: < 10 nJ

16.attenuazione EMI: 45 dB

17.decadimento statico: < 2 secondi

18.non corrosivo: Superato

19.outgassing: Pass

Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components

Caratteristiche

• la confezione in sacchetto di alluminio offre una barriera contro i vapori e protezione contro l'ossigeno
• sacchetti in lamina con chiusura a zip per sacchetti richiusibili
• confezione personalizzata in alluminio stampata e non stampata
• confezionamento di sacchetti in lamina termosaldabile e buste in lamina con cerniere richiudibili che mantengono una tenuta ermetica.
 

Applicazioni

Ampiamente utilizzato per imballare schede PC, schede principali per computer, schede audio, schede VGA, schede di rete e dispositivi elettronici sensibili alle scariche elettrostatiche.
 

Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components
Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components
Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components

Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components
 

Imballaggio e spedizione

Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components

I nostri vantaggi

impianti di produzione di materiali di imballaggio a una sola fermata
2-forniamo essiccante, schede indicatrici di umidità e sacchetti di barriera per l'umidità, come soluzioni di imballaggio per il controllo totale dell'umidità
3-forza di R&S e laboratori professionali in-house
4-esperienze di esportazione ricche al mondo

Heat-Sealable High Moisture Barrier Foil Vacuum Packaging Bags for Electronic Components
 

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Per i prezzi, fornire i seguenti dettagli:

Struttura del materiale
Dimensioni sacchetto (ID, od)

Quantità di sacchi

Qualsiasi dettaglio di stampa - foglio bianco o argento o altro colori

Accessori come zip, intaglio a strappo, labbro, foro di appendere, ecc.

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